고압 절삭유의 장점을 원형 인서트에도 사용할 수 있습니다.
절삭유를 고압 분사하여 칩 제어, 공정 안전 및 생산성을 향상시키는 세코 JETI 터닝 홀더가 원형 포지티브 터닝 인서트용으로도 출시되었습니다.다이나믹 터닝 기법으로 극적인 성능 향상
원형 포지티브 터닝 인서트용 세코 JETI 터닝 홀더는 다이나믹 터닝을 최대로 활용할 수 있습니다. 이 터닝 홀더는 원형 인서트 형상의 강도와 절삭유 고압 분사 Jetstream Tooling®(제트스트림 툴링)홀더의 입증된 성능을 결합하여 포켓 가공 시 생산성과 공작물 품질을 재정의할 수 있습니다.
여러분의 도전과제:
난삭재의 포켓을 효과적으로 가공해야 합니다.
세코의 해결책:
원형 포지티브 터닝 인서트와 절삭유 고압 분사 터닝 홀더로 다이나믹 터닝 기법을 활용하세요.
고압 절삭유가 가공을 쉽게 만듭니다
JETI 터닝 홀더는 고압 절삭유를 빠르고 간단하게 사용할 수 있습니다. 이 터닝 홀더에는 호스나 추가 부품이 필요하지 않습니다. 단일 스크류식 절삭유 클램프 설계로 셋업 과정이 더욱 간소화됩니다. 절삭유 클램프를 3D 프린팅하여 가장 필요한 곳에 정확하게 절삭유를 분사함으로써 고객의 추가적인 노력을 들이지 않으셔도 됩니다.
여러분의 도전과제:
칩을 효과적으로 제어하여 공정의 안전성을 강화해야 합니다.
세코의 해결책:
정밀한 고압 절삭유로 칩을 효율적으로 제어하고 배출합니다.
여러분의 도전과제:
일반적인 고압 절삭유 시스템과 달리 긴 셋업 시간이 불필요합니다.
세코의 해결책:
홀더에 내부 절삭유 채널이 있어 외부 호스 및 부품이 불필요합니다.
여러분의 도전과제:
인서트 교체 시간을 줄여야 합니다.
세코의 해결책:
스크류 하나로 절삭유 클램프를 잠글 수 있는 JETI 절삭유 고압 분사 홀더로 셋업을 간소화하세요.
IIoT (산업용 사물인터넷) 호환
Seco-Capto™ (캡토 호환) 체결부용 JETI 터닝 홀더에는 발루프 칩 홀이 있습니다.
이 기능을 사용하면 터닝 홀더를 RFID 시스템에 통합하여 수작업 입력 없이 데이터 수집 및 전송을 관리할 수 있습니다.
여러분의 도전과제:
작업자의 효율성과 생산성을 높여야 합니다.
세코의 해결책:
RFID 인식으로 수작업을 없애세요.
JETI 터닝 홀더 제품군 살펴보기
