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Die Vorteile der Hochdruckkühlung bei Rundwendeplatten

Die Seco JETI-Werkzeughalter steigern Spankontrolle, Prozesssicherheit und Produktivität durch die Verbindung von Hochdruckkühlung und Rundwendeplatten.

Effizienzsteigerung durch dynamisches Drehen

Seco JETI-Werkzeughalter für Rundwendeplatten unterstützen dynamisches Drehen. Diese Werkzeughalter kombinieren die Vorteile der runden Wendeplattengeometrie mit der bewährten Leistung von Jetstream Tooling® und verbessern dadurch die Produktivität und Bauteilqualität bei der Taschenbearbeitung.

JETI Werkzeughalter-Produktprogramm

Ihre Herausforderung:
Effektive Bearbeitung von Taschen in schwer zu bearbeitenden Werkstoffen.

Die Lösung von Seco:
Anwendung dynamischer Drehstrategien mit Rundwendeplatten und Hochdruckkühlung.

Hochdruckkühlung leicht gemacht

JETI Werkzeughalter ermöglichen eine unkomplizierte und rasche Integration von Hochdruckkühlung. Diese Werkzeughalter kommen ganz ohne Schläuche oder zusätzliche Komponenten aus. Das Design der Kühlmittelklemme mit einer einzigen Schraube vereinfacht den Einrichtungsprozess erheblich. Dank des 3D-Drucks unserer Kühlmittelhalter wird das Kühlmittel präzise dorthin geleitet, wo es am dringendsten benötigt wird, und das ohne zusätzlichen Aufwand.

Werkzeughalter für Rundwendeplatten

Ihre Herausforderung:
Effektive Spankontrolle für mehr Prozesssicherheit bei der Drehbearbeitung.

Die Lösung von Seco:
Effiziente Spankontrolle und -abfuhr mit präzise zugeführtem Hochdruck- Kühlschmiermittel.

Ihre Herausforderung: JETI Werkzeughalter Kühlmittelklemme
Lange Einrichtzeiten, die bei Hochdruckkühlsystemen häufig auftreten, vermeiden.

Die Lösung von Seco:
Werkzeughalter mit interner Kühlmittelzufuhr macht externe Schläuche und zusätzlichen Komponenten überflüssig.

Ihre Herausforderung:
Reduzierung der Werkzeugwechselzeiten.

Die Lösung von Seco:
Das Design der Spannpratze ermöglicht eine Klemmung mit nur einer Spannschraube.

Für IIOT geeignet

JETI-Werkzeughalter mit Seco-Capto™-Anschluss sind für die Integration eines Balluff-Chips vorbereitet, um die Kompatibilität mit RFID-Systemen zu erleichtern.

Diese Funktion ermöglicht die Integration der Werkzeughalter in ein RFID-System, wodurch die Datenerfassung und -übertragung automatisch erfolgt, ohne manuelle Eingaben. Bohrung für Balluff-Chip

Ihre Herausforderung:
Höhere Effizienz und Produktivität der Mitarbeiter.

Die Lösung von Seco:
Vermeidung von manueller Arbeit durch RFID-gestützte Verfahren.

Zum Produktprogramm

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