전문가처럼 헬리컬 보간(인터폴레이션) 하기
헬리컬 또는 원형 보간(인터폴레이션) 프로그램은 드릴의 대안으로 홀 및 포켓 가공을 위한 고급 밀링 기법입니다. 헬리컬 보간은 전용 드릴을 구매하거나 툴을 여러 번 교체하지 않고도 가공물에 다양한 직경의 구멍을 생성할 수 있는 다목적 방법입니다. 공구 선택, 나선 보간(헬리컬 인터폴레이션) 램핑 각도 및 최소 홀 직경 헬리컬 보간 공식 계산은 신뢰성과 정확성을 위해 고려해야 할 요소입니다.원형 램핑이라고도 하는 헬리컬 또는 원형 보간은 가공물에 구멍을 만들거나 기존 구멍을 확공하는 고급 밀링 기술입니다. 드릴 공정의 대안인 헬리컬 보간은 매우 안정적인 홀 제작 및 포켓 가공 작업으로, CNC 장비를 사용하여 Z축 이송과 함께 X축 및 Y축에서 원형 경로를 수행합니다.
드릴을 사용하면 더 깊이 가공할 수 있지만, 헬리컬 보간 밀링은 전용 드릴을 사용하거나 툴체인지를 여러번 해야 할 만큼 공장 규모가 크지는 않은 경우에 효율적인 선택입니다. 원형 보간 밀링은 마력과 강성이 충분하지 않아 드릴 작업이 곤란한 장비에서도 구멍을 가공할 수 있는 빠르고 경제적인 공정입니다.
램핑 가공이 가능한 공구는 헬리컬 인터폴레이션(나선 보간)에 적합합니다. 초경 엔드밀은 직경 20mm 이하의 구멍을 보간할 수 있지만, 세코의 헬리컬 Turbo 16(터보 16, XOMX 16) 밀링 커터와 같은 인덱서블 인서트 밀링 커터는 더 많은 소재를 제거해야 하는 더 큰 직경의 구멍과 포켓에 더 적합합니다. 인덱서블 인서트 밀링 커터는 솔리드 초경 엔드밀과 달리 센터 컷(커터 중심부로 절삭)이 불가능하므로 올바른 커터 직경을 선택하는 것이 중요합니다.
가공물에 홀과 포켓을 보간(인터폴레이션)할 때, CVD 코팅 공구는 공구 전체가 맞물려 발생하는 열을 발산하는 반면, PVD 코팅은 홀을 뚫는 데 더 적합합니다.
헬리컬 인터폴레이션(나선 보간) 램프 각도는 0.5~1도 사이로 유지해야 합니다.
모든 원형 보간 밀링 프로그램에서 칩 배출은 매우 중요합니다. 보간을 할 때 공장에서 가장 피하고 싶은 것은 칩을 재절삭하는 것입니다. 주축을 통한 에어 블래스트(공기 분사)는 강과 주철의 밀링에서 칩을 제거하기에 데 탁월한 방법입니다. 절삭유는 스테인리스 강, 고온 초합금 및 알루미늄을 보간할 때 칩을 제거하기에 가장 적합합니다. 그러나 절삭유를 사용할 때는 열에 의한 균열이 발생할 수 있으므로 주의하세요.
구멍 직경도 칩 제거를 위해 고려해야 할 중요한 요소입니다. 너무 큰 직경의 엔드밀로 구멍을 보간(인터폴레이션)하려고 하면 적절한 가공 및 칩 배출을 위한 충분한 공간을 확보할 수 없습니다. 아래의 '전문가 팁'을 참조하여 주어진 공구로 보간할 수 있는 가장 작은 홀 크기를 계산하는 방법을 알아보세요.
전문가 팁: 주어진 공구로 가공할 수 있는 최소 홀 직경을 계산하세요
이번 #SecoTechTalk 에서는 세코 제품 관리자인 Jay Ball(제이 볼)이 각 엔드밀로 보간(인터폴레이션) 가공할 수 있는 최소 홀 직경을 계산하는 헬리컬 인터폴레이션(나선 보간) 공식을 소개합니다. 기계가 호(arc)를 가공하기 위하여 충분한 시간을 확보하고 주요 칩 배출 문제를 방지하려면 엔드밀 직경에 1.3 을 곱하세요. 그 결과 엔드밀로 보간할 수 있는 최소 직경을 계산할 수 있습니다. 전문가처럼 보간을 할 수 있도록 도와주는 Jay의 다른 팁도 확인해 보세요.
가공 작업을 최대한 활용하기 위한 팁이 필요하다면 세코의 인스타그램 채널에서 Jay의 #SecoTechTalk 에피소드를 더 많이 확인해 보세요. 가공의 효율성과 지속 가능성을 높일 수 있는 실용적인 조언을 확인할 수 있습니다. 다음에 듣고 싶은 내용이 있다면 알려주세요.
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